AMD Ryzen 9 4900HS versus AMD Ryzen 7 4800U
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 4900HS et AMD Ryzen 7 4800U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900HS
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 4.2 GHz
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2594 versus 2568
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18937 versus 16676
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 Mar 2020 versus 6 Jan 2020 |
Fréquence maximale | 4.3 GHz versus 4.2 GHz |
Cache L3 | 12 MB versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2594 versus 2568 |
PassMark - CPU mark | 18937 versus 16676 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 4800U
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 4800U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 9 4900HS | AMD Ryzen 7 4800U |
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PassMark - Single thread mark | 2594 | 2568 |
PassMark - CPU mark | 18937 | 16676 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8230 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 4900HS | AMD Ryzen 7 4800U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Zen 2 |
Date de sortie | 7 Mar 2020 | 6 Jan 2020 |
Position dans l’évaluation de la performance | 759 | 804 |
Segment vertical | Laptop | Laptop |
OPN Tray | 100-000000082 | |
Performance |
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Base frequency | 3.0 GHz | 1.8 GHz |
Cache L1 | 1 MB | 1 MB |
Cache L2 | 4 MB | 4 MB |
Cache L3 | 12 MB | 8 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 105 °C |
Fréquence maximale | 4.3 GHz | 4.2 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Number of GPU cores | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 |