AMD Ryzen 9 4900HS versus AMD Ryzen 7 4800U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 4900HS et AMD Ryzen 7 4800U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900HS

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 4.2 GHz
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2598 versus 2570
  • Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18971 versus 16689
Caractéristiques
Date de sortie 7 Mar 2020 versus 6 Jan 2020
Fréquence maximale 4.3 GHz versus 4.2 GHz
Cache L3 12 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2598 versus 2570
PassMark - CPU mark 18971 versus 16689

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 4800U

  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 4800U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2598
2570
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18971
16689
Nom AMD Ryzen 9 4900HS AMD Ryzen 7 4800U
PassMark - Single thread mark 2598 2570
PassMark - CPU mark 18971 16689
3DMark Fire Strike - Physics Score 8230

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 4900HS AMD Ryzen 7 4800U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Zen 2
Date de sortie 7 Mar 2020 6 Jan 2020
Position dans l’évaluation de la performance 761 809
Segment vertical Laptop Laptop
OPN Tray 100-000000082

Performance

Base frequency 3.0 GHz 1.8 GHz
Cache L1 1 MB 1 MB
Cache L2 4 MB 4 MB
Cache L3 12 MB 8 MB
Processus de fabrication 7 nm 7 nm
Température de noyau maximale 105 °C 105 °C
Fréquence maximale 4.3 GHz 4.2 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Number of GPU cores 8 8
Nombre de fils 16 16
Ouvert

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR4-3200, LPDDR4-4266 DDR4-3200, LPDDR4-4266

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP6 FP6
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 15 Watt
Configurable TDP 10-25 Watt

Technologies élevé

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)

Périphériques

Révision PCI Express 3.0