AMD Ryzen 9 4900HS versus Intel Core i3-6100TE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 4900HS et Intel Core i3-6100TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900HS
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 59% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2594 versus 1636
- 6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18937 versus 3152
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2594 versus 1636 |
PassMark - CPU mark | 18937 versus 3152 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: Intel Core i3-6100TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Core i3-6100TE |
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PassMark - Single thread mark | 2594 | 1636 |
PassMark - CPU mark | 18937 | 3152 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8230 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1662 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1662 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3412 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3412 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5721 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5721 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Core i3-6100TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Skylake |
Date de sortie | 7 Mar 2020 | Q4'15 |
Position dans l’évaluation de la performance | 759 | 780 |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | i3-6100TE | |
Série | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 3.0 GHz | 2.70 GHz |
Cache L1 | 1 MB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Cache L3 | 12 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | |
Fréquence maximale | 4.3 GHz | |
Nombre de noyaux | 8 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 16 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x1912 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 530 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |