AMD Ryzen 9 5900H versus Intel Core i3-10110U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 5900H et Intel Core i3-10110U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 5900H

versus

Intel Core i3-10110U

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900H

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 4 mois plus tard
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
12 plus de fils: 16 versus 4
Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.6 GHz versus 4.10 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 36% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2977 versus 2194
5.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20557 versus 3900

Caractéristiques
Date de sortie	7 Jan 2021 versus 21 Aug 2019
Nombre de noyaux	8 versus 2
Nombre de fils	16 versus 4
Fréquence maximale	4.6 GHz versus 4.10 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 128 KB
Cache L2	4 MB versus 512 KB
Cache L3	16 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2977 versus 2194
PassMark - CPU mark	20557 versus 3900

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10110U

3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt

Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 5900H
CPU 2: Intel Core i3-10110U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2977

2194

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20557

3900

Nom	AMD Ryzen 9 5900H	Intel Core i3-10110U
PassMark - Single thread mark	2977	2194
PassMark - CPU mark	20557	3900
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1577
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1577
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3000
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3000
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		9350
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		9350

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 5900H	Intel Core i3-10110U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Comet Lake
Date de sortie	7 Jan 2021	21 Aug 2019
Position dans l’évaluation de la performance	579	501
Segment vertical	Laptop	Laptop
Prix de sortie (MSRP)		$281
Processor Number		i3-10110U
Performance
Base frequency	3.3 GHz	2.10 GHz
Cache L1	512 KB	128 KB
Cache L2	4 MB	512 KB
Cache L3	16 MB	4 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Fréquence maximale	4.6 GHz	4.10 GHz
Nombre de noyaux	8	2
Nombre de fils	16	4
Ouvert
Bus Speed		4 GT/s OPI
Température de noyau maximale		100 °C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	47.68 GB/s	41.66 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1528
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 Watt
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Configurable TDP-up		25 Watt
Configurable TDP-up Frequency		2.60 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Device ID		0x9B41
Unités d’éxécution		23
Graphics base frequency		300 MHz
Freéquency maximale des graphiques		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Graphiques du processeur		Intel UHD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)