AMD Ryzen 9 5900H vs Intel Core i3-10110U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 5900H y Intel Core i3-10110U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 5900H

Intel Core i3-10110U

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5900H

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 4 mes(es) después
6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
12 más subprocesos: 16 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 4.6 GHz vs 4.10 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2977 vs 2194
5.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20557 vs 3900

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	7 Jan 2021 vs 21 Aug 2019
Número de núcleos	8 vs 2
Número de subprocesos	16 vs 4
Frecuencia máxima	4.6 GHz vs 4.10 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	512 KB vs 128 KB
Caché L2	4 MB vs 512 KB
Caché L3	16 MB vs 4 MB
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2977 vs 2194
PassMark - CPU mark	20557 vs 3900

Razones para considerar el Intel Core i3-10110U

3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 45 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 5900H
CPU 2: Intel Core i3-10110U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2977

2194

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20557

3900

Nombre	AMD Ryzen 9 5900H	Intel Core i3-10110U
PassMark - Single thread mark	2977	2194
PassMark - CPU mark	20557	3900
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1577
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1577
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3000
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3000
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		9350
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		9350

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 5900H	Intel Core i3-10110U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3	Comet Lake
Fecha de lanzamiento	7 Jan 2021	21 Aug 2019
Lugar en calificación por desempeño	579	501
Segmento vertical	Laptop	Laptop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$281
Processor Number		i3-10110U
Desempeño
Base frequency	3.3 GHz	2.10 GHz
Caché L1	512 KB	128 KB
Caché L2	4 MB	512 KB
Caché L3	16 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Frecuencia máxima	4.6 GHz	4.10 GHz
Número de núcleos	8	2
Número de subprocesos	16	4
Desbloqueado
Bus Speed		4 GT/s OPI
Temperatura máxima del núcleo		100 °C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	47.68 GB/s	41.66 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Compatibilidad
Zócalos soportados	FP6	FCBGA1528
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 Watt
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Configurable TDP-up		25 Watt
Configurable TDP-up Frequency		2.60 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Device ID		0x9B41
Unidades de ejecución		23
Graphics base frequency		300 MHz
Frecuencia gráfica máxima		1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		32 GB
Procesador gráfico		Intel UHD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)