AMD Ryzen 9 5900HS versus Intel Core i3-8145UE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 5900HS et Intel Core i3-8145UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 5900HS

versus

Intel Core i3-8145UE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900HS

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
12 plus de fils: 16 versus 4
Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.6 GHz versus 3.90 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 38% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3220 versus 2338
5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20691 versus 4153

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 2
Nombre de fils	16 versus 4
Fréquence maximale	4.6 GHz versus 3.90 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 128 KB
Cache L2	4 MB versus 512 KB
Cache L3	16 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	3220 versus 2338
PassMark - CPU mark	20691 versus 4153

Raisons pour considerer le Intel Core i3-8145UE

2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt

Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 5900HS
CPU 2: Intel Core i3-8145UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3220

2338

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20691

4153

Nom	AMD Ryzen 9 5900HS	Intel Core i3-8145UE
PassMark - Single thread mark	3220	2338
PassMark - CPU mark	20691	4153
3DMark Fire Strike - Physics Score	6087
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1711
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3478
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3478
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5499
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5499

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 5900HS	Intel Core i3-8145UE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Whiskey Lake
Date de sortie	7 Jan 2021	Q2'19
Position dans l’évaluation de la performance	687	695
Segment vertical	Laptop	Embedded
Numéro du processeur		i3-8145UE
Série		8th Generation Intel Core i3 Processors
Statut		Launched
Performance
Fréquence de base	3.3 GHz	2.20 GHz
Cache L1	512 KB	128 KB
Cache L2	4 MB	512 KB
Cache L3	16 MB	4 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Fréquence maximale	4.6 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	8	2
Nombre de fils	16	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Température de noyau maximale		100°C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	47.68 GB/s	37.5 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2400, LPDDR3-2133
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1528
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency		1.60 GHz
Configurable TDP-up		25 Watt
Configurable TDP-up Frequency		2.40 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Dimensions du boîtier		46 x 24
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Unités d’éxécution		23
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel UHD Graphics 620
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2160@30/24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)