AMD Ryzen 9 5900HS versus Intel Core i3-8145UE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 5900HS et Intel Core i3-8145UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900HS

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
  • 12 plus de fils: 16 versus 4
  • Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.6 GHz versus 3.90 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
  • Environ 38% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3220 versus 2338
  • 5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20691 versus 4153
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 2
Nombre de fils 16 versus 4
Fréquence maximale 4.6 GHz versus 3.90 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 512 KB versus 128 KB
Cache L2 4 MB versus 512 KB
Cache L3 16 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 3220 versus 2338
PassMark - CPU mark 20691 versus 4153

Raisons pour considerer le Intel Core i3-8145UE

  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 5900HS
CPU 2: Intel Core i3-8145UE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3220
2338
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
20691
4153
Nom AMD Ryzen 9 5900HS Intel Core i3-8145UE
PassMark - Single thread mark 3220 2338
PassMark - CPU mark 20691 4153
3DMark Fire Strike - Physics Score 6068
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1711
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3478
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3478
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5499
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5499

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 5900HS Intel Core i3-8145UE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3 Whiskey Lake
Date de sortie 7 Jan 2021 Q2'19
Position dans l’évaluation de la performance 692 707
Segment vertical Laptop Embedded
Processor Number i3-8145UE
Série 8th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 3.3 GHz 2.20 GHz
Cache L1 512 KB 128 KB
Cache L2 4 MB 512 KB
Cache L3 16 MB 4 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Fréquence maximale 4.6 GHz 3.90 GHz
Nombre de noyaux 8 2
Nombre de fils 16 4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Température de noyau maximale 100°C

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 47.68 GB/s 37.5 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2400, LPDDR3-2133

Compatibilité

Prise courants soutenu FP6 FCBGA1528
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 12.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency 1.60 GHz
Configurable TDP-up 25 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.40 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 46 x 24

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Technologies élevé

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Unités d’éxécution 23
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 620

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30/24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)