AMD Ryzen Embedded V2748 versus AMD Ryzen 9 5900HS
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2748 et AMD Ryzen 9 5900HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900HS
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.6 GHz versus 4.25 GHz
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
- Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
- Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3220 versus 2680
- Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20691 versus 16706
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 Jan 2021 versus 10 Nov 2020 |
Fréquence maximale | 4.6 GHz versus 4.25 GHz |
Cache L3 | 16 MB versus 8 MB |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 64 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3220 versus 2680 |
PassMark - CPU mark | 20691 versus 16706 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2748
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V2748 | AMD Ryzen 9 5900HS |
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PassMark - Single thread mark | 2680 | 3220 |
PassMark - CPU mark | 16706 | 20691 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6068 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V2748 | AMD Ryzen 9 5900HS | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Zen 3 |
Date de sortie | 10 Nov 2020 | 7 Jan 2021 |
OPN Tray | 100-000000245 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 748 | 692 |
Segment vertical | Laptop | |
Performance |
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Base frequency | 2.9 GHz | 3.3 GHz |
Cache L1 | 512 KB | 512 KB |
Cache L2 | 4 MB | 4 MB |
Cache L3 | 8 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | |
Fréquence maximale | 4.25 GHz | 4.6 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 63.58 GB/s | 47.68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-3200 |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1600 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 7 | |
Nombre de pipelines | 448 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 7 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2160 | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FP6 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |