AMD Ryzen 9 5900HX versus AMD Opteron X2 870
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 5900HX et AMD Opteron X2 870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900HX
- CPU est plus nouveau: date de sortie 15 ans 4 mois plus tard
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- Environ 130% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.6 GHz versus 2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 90 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 95 Watt
Date de sortie | 12 Jan 2021 versus September 2005 |
Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
Fréquence maximale | 4.6 GHz versus 2 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm versus 90 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 1024 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 95 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 5900HX
CPU 2: AMD Opteron X2 870
Nom | AMD Ryzen 9 5900HX | AMD Opteron X2 870 |
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PassMark - Single thread mark | 3184 | |
PassMark - CPU mark | 22393 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6505 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 5900HX | AMD Opteron X2 870 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Egypt |
Date de sortie | 12 Jan 2021 | September 2005 |
Position dans l’évaluation de la performance | 660 | not rated |
Segment vertical | Laptop | Server |
Performance |
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Base frequency | 3.3 GHz | |
Cache L1 | 512 KB | 128 KB |
Cache L2 | 4 MB | 1024 KB |
Cache L3 | 16 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm | 90 nm |
Fréquence maximale | 4.6 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 2 |
Nombre de fils | 16 | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Compte de transistor | 233 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 47.68 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-4266 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FP6 | 940 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 95 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |