AMD Ryzen 9 5900HX vs AMD Opteron X2 870
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 5900HX y AMD Opteron X2 870 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5900HX
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 15 año(s) 4 mes(es) después
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 130% más alta: 4.6 GHz vs 2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 90 nm
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 95 Watt
Fecha de lanzamiento | 12 Jan 2021 vs September 2005 |
Número de núcleos | 8 vs 2 |
Frecuencia máxima | 4.6 GHz vs 2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 90 nm |
Caché L1 | 512 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 4 MB vs 1024 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 95 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 5900HX
CPU 2: AMD Opteron X2 870
Nombre | AMD Ryzen 9 5900HX | AMD Opteron X2 870 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3184 | |
PassMark - CPU mark | 22393 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6505 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 5900HX | AMD Opteron X2 870 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Egypt |
Fecha de lanzamiento | 12 Jan 2021 | September 2005 |
Lugar en calificación por desempeño | 660 | not rated |
Segmento vertical | Laptop | Server |
Desempeño |
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Base frequency | 3.3 GHz | |
Caché L1 | 512 KB | 128 KB |
Caché L2 | 4 MB | 1024 KB |
Caché L3 | 16 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 90 nm |
Frecuencia máxima | 4.6 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 8 | 2 |
Número de subprocesos | 16 | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Número de transistores | 233 million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 47.68 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-4266 | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FP6 | 940 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 95 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 8 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |