AMD Ryzen 9 6900HS versus AMD Ryzen 3 5425U
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HS et AMD Ryzen 3 5425U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.1 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3298 versus 2935
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23708 versus 11432
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 4.1 GHz |
Processus de fabrication | 6 nm versus 7 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 2 MB |
Cache L3 | 16 MB versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3298 versus 2935 |
PassMark - CPU mark | 23708 versus 11432 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 5425U
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: AMD Ryzen 3 5425U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 9 6900HS | AMD Ryzen 3 5425U |
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PassMark - Single thread mark | 3298 | 2935 |
PassMark - CPU mark | 23708 | 11432 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6852 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 6900HS | AMD Ryzen 3 5425U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3+ | Zen 2 |
Date de sortie | Jan 2022 | 6 Jan 2022 |
Position dans l’évaluation de la performance | 607 | 608 |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Family | Ryzen 3 | |
OPN Tray | 100-000000586 | |
Performance |
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Base frequency | 3.3 GHz | 2.7 GHz |
Taille de dé | 208 mm² | 180 mm² |
Cache L1 | 512 KB | 256 KB |
Cache L2 | 4 MB | 2 MB |
Cache L3 | 16 MB | 8 MB |
Processus de fabrication | 6 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.9 GHz | 4.1 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 4 |
Nombre de fils | 16 | 8 |
Ouvert | ||
Compte de transistor | 10700 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 | DDR4-3200 |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 2400 MHz | |
Graphics base frequency | 1600 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon Graphics | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FP7 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI |