AMD Ryzen 9 6900HS versus Intel Core i7-6820EQ
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HS et Intel Core i7-6820EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 40% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 3.50 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
- Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
- Environ 64% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3285 versus 1997
- 3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23581 versus 7001
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 3.50 GHz |
Processus de fabrication | 6 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3285 versus 1997 |
PassMark - CPU mark | 23581 versus 7001 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-6820EQ
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i7-6820EQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Core i7-6820EQ |
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PassMark - Single thread mark | 3285 | 1997 |
PassMark - CPU mark | 23581 | 7001 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 | |
Geekbench 4 - Single Core | 3667 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 11731 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Core i7-6820EQ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3+ | Skylake |
Date de sortie | Jan 2022 | Q4'15 |
Position dans l’évaluation de la performance | 610 | 607 |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Processor Number | i7-6820EQ | |
Série | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 3.3 GHz | 2.80 GHz |
Taille de dé | 208 mm² | |
Cache L1 | 512 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Cache L3 | 16 MB | |
Processus de fabrication | 6 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.9 GHz | 3.50 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 4 |
Nombre de fils | 16 | 8 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 2400 MHz | |
Device ID | 0x191B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 530 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FP7 | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |