AMD Ryzen 9 6900HX versus Intel Core i7-10510U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HX et Intel Core i7-10510U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 4 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3414 versus 2264
  • 3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24422 versus 6518
Caractéristiques
Date de sortie Jan 2022 versus 1 Sep 2019
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Processus de fabrication 6 nm versus 14 nm
Cache L1 512 KB versus 256 KB
Cache L2 4 MB versus 1 MB
Cache L3 16 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 3414 versus 2264
PassMark - CPU mark 24422 versus 6518

Raisons pour considerer le Intel Core i7-10510U

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95 °C
  • 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Température de noyau maximale 100 °C versus 95 °C
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Core i7-10510U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3414
2264
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
24422
6518
Nom AMD Ryzen 9 6900HX Intel Core i7-10510U
PassMark - Single thread mark 3414 2264
PassMark - CPU mark 24422 6518
3DMark Fire Strike - Physics Score 6765 0
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1770
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1770
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3752
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3752
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5711
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5711

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 6900HX Intel Core i7-10510U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3+ Comet Lake
Date de sortie Jan 2022 1 Sep 2019
Position dans l’évaluation de la performance 554 795
Segment vertical Mobile Mobile
Prix de sortie (MSRP) $409
Numéro du processeur i7-10510U

Performance

Fréquence de base 3.3 GHz 1.80 GHz
Taille de dé 208 mm²
Cache L1 512 KB 256 KB
Cache L2 4 MB 1 MB
Cache L3 16 MB 8 MB
Processus de fabrication 6 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100 °C
Fréquence maximale 4.9 GHz 4.90 GHz
Nombre de noyaux 8 4
Nombre de fils 16 8
Ouvert
Bus Speed 4 GT/s OPI

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 DDR4-2666, LPDDR3-2133
Bande passante de mémoire maximale 41.66 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 2400 MHz
Device ID 0x9B41
Unités d’éxécution 24
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 32 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics

Compatibilité

Prise courants soutenu FP7 FCBGA1528
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 10 Watt
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Configurable TDP-up 25 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.30 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Technologies élevé

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Technologie Speed Shift
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)