AMD Ryzen 9 6900HX vs Intel Core i7-10510U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HX und Intel Core i7-10510U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HX

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 4 Monat(e) später
  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 51% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3414 vs 2264
  • 3.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 24422 vs 6518
Spezifikationen
Startdatum Jan 2022 vs 1 Sep 2019
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 8 vs 4
Anzahl der Gewinde 16 vs 8
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 14 nm
L1 Cache 512 KB vs 256 KB
L2 Cache 4 MB vs 1 MB
L3 Cache 16 MB vs 8 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3414 vs 2264
PassMark - CPU mark 24422 vs 6518

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-10510U

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 95 °C
  • 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Maximale Kerntemperatur 100 °C vs 95 °C
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 45 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Core i7-10510U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3414
2264
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
24422
6518
Name AMD Ryzen 9 6900HX Intel Core i7-10510U
PassMark - Single thread mark 3414 2264
PassMark - CPU mark 24422 6518
3DMark Fire Strike - Physics Score 6765 0
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1770
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1770
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3752
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3752
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5711
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5711

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 9 6900HX Intel Core i7-10510U

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3+ Comet Lake
Startdatum Jan 2022 1 Sep 2019
Platz in der Leistungsbewertung 554 795
Vertikales Segment Mobile Mobile
Einführungspreis (MSRP) $409
Prozessornummer i7-10510U

Leistung

Basistaktfrequenz 3.3 GHz 1.80 GHz
Matrizengröße 208 mm²
L1 Cache 512 KB 256 KB
L2 Cache 4 MB 1 MB
L3 Cache 16 MB 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C 100 °C
Maximale Frequenz 4.9 GHz 4.90 GHz
Anzahl der Adern 8 4
Anzahl der Gewinde 16 8
Freigegeben
Bus Speed 4 GT/s OPI

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR5-4800 DDR4-2666, LPDDR3-2133
Maximale Speicherbandbreite 41.66 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB

Grafik

Grafik Maximalfrequenz 2400 MHz
Device ID 0x9B41
Ausführungseinheiten 24
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 32 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics

Kompatibilität

Unterstützte Sockel FP7 FCBGA1528
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 10 Watt
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Configurable TDP-up 25 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.30 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 16
PCI Express Revision 4.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Speed-Shift-Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)