AMD Ryzen 9 6900HX versus Intel Xeon W-1250P

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HX et Intel Xeon W-1250P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 6900HX

versus

Intel Xeon W-1250P

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.80 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 125 Watt
Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3443 versus 2986
Environ 73% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24845 versus 14324

Caractéristiques
Date de sortie	Jan 2022 versus 13 May 2020
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Fréquence maximale	4.9 GHz versus 4.80 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 384 KB
Cache L2	4 MB versus 1.5 MB
Cache L3	16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3443 versus 2986
PassMark - CPU mark	24845 versus 14324

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1250P

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C

Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Xeon W-1250P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3443

2986

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24845

14324

Nom	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Xeon W-1250P
PassMark - Single thread mark	3443	2986
PassMark - CPU mark	24845	14324
3DMark Fire Strike - Physics Score	6835

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Xeon W-1250P
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3+	Comet Lake
Date de sortie	Jan 2022	13 May 2020
Position dans l’évaluation de la performance	563	556
Segment vertical	Mobile	Workstation
Prix de sortie (MSRP)		$311 - $315
Processor Number		W-1250P
Série		Intel Xeon W Processor
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.3 GHz	4.10 GHz
Taille de dé	208 mm²
Cache L1	512 KB	384 KB
Cache L2	4 MB	1.5 MB
Cache L3	16 MB	12 MB
Processus de fabrication	6 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.9 GHz	4.80 GHz
Nombre de noyaux	8	6
Nombre de fils	16	12
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800	DDR4-2666
Bande passante de mémoire maximale		41.6 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	2400 MHz
Device ID		0x9BC6
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel UHD Graphics P630
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP7	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	125 Watt
Configurable TDP-down		95 Watt
Configurable TDP-down Frequency		3.80 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot