AMD Ryzen 9 6900HX vs Intel Xeon W-1250P

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 6900HX y Intel Xeon W-1250P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 6900HX

Intel Xeon W-1250P

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HX

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 7 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
4 más subprocesos: 16 vs 12
Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.9 GHz vs 4.80 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 125 Watt
Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3443 vs 2976
Alrededor de 71% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 24847 vs 14510

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	Jan 2022 vs 13 May 2020
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	8 vs 6
Número de subprocesos	16 vs 12
Frecuencia máxima	4.9 GHz vs 4.80 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm vs 14 nm
Caché L1	512 KB vs 384 KB
Caché L2	4 MB vs 1.5 MB
Caché L3	16 MB vs 12 MB
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 125 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3443 vs 2976
PassMark - CPU mark	24847 vs 14510

Razones para considerar el Intel Xeon W-1250P

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Xeon W-1250P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3443

2976

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24847

14510

Nombre	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Xeon W-1250P
PassMark - Single thread mark	3443	2976
PassMark - CPU mark	24847	14510
3DMark Fire Strike - Physics Score	6835

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Xeon W-1250P
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3+	Comet Lake
Fecha de lanzamiento	Jan 2022	13 May 2020
Lugar en calificación por desempeño	567	559
Segmento vertical	Mobile	Workstation
Precio de lanzamiento (MSRP)		$311 - $315
Processor Number		W-1250P
Series		Intel Xeon W Processor
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	3.3 GHz	4.10 GHz
Troquel	208 mm²
Caché L1	512 KB	384 KB
Caché L2	4 MB	1.5 MB
Caché L3	16 MB	12 MB
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	100°C
Frecuencia máxima	4.9 GHz	4.80 GHz
Número de núcleos	8	6
Número de subprocesos	16	12
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800	DDR4-2666
Máximo banda ancha de la memoria		41.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		128 GB
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima	2400 MHz
Device ID		0x9BC6
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Procesador gráfico		Intel UHD Graphics P630
Compatibilidad
Zócalos soportados	FP7	FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	125 Watt
Configurable TDP-down		95 Watt
Configurable TDP-down Frequency		3.80 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot