AMD Ryzen 9 7945HX3D versus AMD Ryzen 9 7945HX

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7945HX3D et AMD Ryzen 9 7945HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

versus

AMD Ryzen 9 7945HX

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7945HX3D

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 mois plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4112 versus 4052
Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 57430 versus 54740

Caractéristiques
Date de sortie	27 Jul 2023 versus 4 Jan 2023
Cache L3	128MB (shared) versus 64MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	4112 versus 4052
PassMark - CPU mark	57430 versus 54740

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7945HX3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 7945HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4112

4052

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

57430

54740

Nom	AMD Ryzen 9 7945HX3D	AMD Ryzen 9 7945HX
PassMark - Single thread mark	4112	4052
PassMark - CPU mark	57430	54740
3DMark Fire Strike - Physics Score		13846

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 7945HX3D	AMD Ryzen 9 7945HX
Essentiel
Date de sortie	27 Jul 2023	4 Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance	57	82
Nom de code de l’architecture		Zen 4
Performance
Base frequency	2.3 GHz	2.5 GHz
Taille de dé	2x 71 mm²	2x 71 mm²
Cache L1	64K (per core)	64K (per core)
Cache L2	1MB (per core)	1MB (per core)
Cache L3	128MB (shared)	64MB (shared)
Processus de fabrication	5 nm	5 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	5.4 GHz	5.4 GHz
Nombre de noyaux	16	16
Nombre de fils	32	32
Compte de transistor	17,840 million	13,140 million
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5-5200 MHz, Dual-channel	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FL1	FL1
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt	55 Watt
Configurable TDP		55-75 W
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)