AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 9 7945HX

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7945HX3D y AMD Ryzen 9 7945HX para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

AMD Ryzen 9 7945HX

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7945HX3D

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4112 vs 4052
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 57430 vs 54740

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	27 Jul 2023 vs 4 Jan 2023
Caché L3	128MB (shared) vs 64MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	4112 vs 4052
PassMark - CPU mark	57430 vs 54740

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 7945HX3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 7945HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4112

4052

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

57430

54740

Nombre	AMD Ryzen 9 7945HX3D	AMD Ryzen 9 7945HX
PassMark - Single thread mark	4112	4052
PassMark - CPU mark	57430	54740
3DMark Fire Strike - Physics Score		13846

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 7945HX3D	AMD Ryzen 9 7945HX
Esenciales
Fecha de lanzamiento	27 Jul 2023	4 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño	57	82
Nombre clave de la arquitectura		Zen 4
Desempeño
Base frequency	2.3 GHz	2.5 GHz
Troquel	2x 71 mm²	2x 71 mm²
Caché L1	64K (per core)	64K (per core)
Caché L2	1MB (per core)	1MB (per core)
Caché L3	128MB (shared)	64MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	5 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Frecuencia máxima	5.4 GHz	5.4 GHz
Número de núcleos	16	16
Número de subprocesos	32	32
Número de transistores	17,840 million	13,140 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5200 MHz, Dual-channel	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FL1	FL1
Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt	55 Watt
Configurable TDP		55-75 W
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)