AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 9 7945HX
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7945HX3D y AMD Ryzen 9 7945HX para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7945HX3D
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4106 vs 4055
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 57888 vs 54711
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 27 Jul 2023 vs 4 Jan 2023 |
Caché L3 | 128MB (shared) vs 64MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 4106 vs 4055 |
PassMark - CPU mark | 57888 vs 54711 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 7945HX3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 7945HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 9 7945HX3D | AMD Ryzen 9 7945HX |
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PassMark - Single thread mark | 4106 | 4055 |
PassMark - CPU mark | 57888 | 54711 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 13846 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 7945HX3D | AMD Ryzen 9 7945HX | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 27 Jul 2023 | 4 Jan 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 57 | 83 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen 4 | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.3 GHz | 2.5 GHz |
Troquel | 2x 71 mm² | 2x 71 mm² |
Caché L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Caché L2 | 1MB (per core) | 1MB (per core) |
Caché L3 | 128MB (shared) | 64MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 5 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 5.4 GHz | 5.4 GHz |
Número de núcleos | 16 | 16 |
Número de subprocesos | 32 | 32 |
Número de transistores | 17,840 million | 13,140 million |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR5-5200 MHz, Dual-channel |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FL1 | FL1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt | 55 Watt |
Configurable TDP | 55-75 W | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) |