AMD Ryzen 9 7950X3D versus AMD Ryzen 9 7950X
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7950X3D et AMD Ryzen 9 7950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7950X3D
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 42% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 170 Watt
| Cache L3 | 128 MB versus 64 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 170 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7950X
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 89 °C
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4271 versus 4149
- Environ 10% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 15686 versus 14290
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 27 Sep 2022 |
| Température de noyau maximale | 100 °C versus 89 °C |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 4271 versus 4149 |
| PassMark - CPU mark | 62567 versus 62439 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 15686 versus 14290 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 7950X3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 7950X
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nom | AMD Ryzen 9 7950X3D | AMD Ryzen 9 7950X |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 4149 | 4271 |
| PassMark - CPU mark | 62439 | 62567 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 14290 | 15686 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 9 7950X3D | AMD Ryzen 9 7950X | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 4 | Zen 4 |
| Date de sortie | 27 Sep 2022 | 4 Jan 2023 |
| OPN Tray | 100-000000908 | 100-000000514 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 55 | 38 |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Prix de sortie (MSRP) | $699 | |
Performance |
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| Fréquence de base | 4.2 GHz | 4.5 GHz |
| Taille de dé | 71 mm² | 70 mm² |
| Cache L1 | 1 MB | 1 MB |
| Cache L2 | 16 MB | 16 MB |
| Cache L3 | 128 MB | 64 MB |
| Processus de fabrication | 5 nm | 5 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 47 °C | 47 °C |
| Température de noyau maximale | 89 °C | 100 °C |
| Fréquence maximale | 5.7 GHz | 5.7 GHz |
| Nombre de noyaux | 16 | 16 |
| Nombre de fils | 32 | 32 |
| Compte de transistor | 13140 million | 13140 million |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Genres de mémoire soutenus | DDR5-5200 | DDR5-5200 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | AM5 | AM5 |
| Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 170 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 24 | 24 |
| Révision PCI Express | 5.0 | 5.0 |
Technologies élevé |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
