AMD Ryzen Embedded R1600 versus AMD Athlon Silver 3050U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1600 et AMD Athlon Silver 3050U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R1600

versus

AMD Athlon Silver 3050U

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 95 °C
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1779 versus 1702
Environ 12% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3365 versus 2995

Caractéristiques
Date de sortie	25 Feb 2020 versus 6 Jan 2020
Nombre de fils	4 versus 2
Température de noyau maximale	105 °C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark	1779 versus 1702
PassMark - CPU mark	3365 versus 2995

Raisons pour considerer le AMD Athlon Silver 3050U

Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 3.1 GHz

Fréquence maximale	3.2 GHz versus 3.1 GHz

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: AMD Athlon Silver 3050U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1779

1702

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3365

2995

Nom	AMD Ryzen Embedded R1600	AMD Athlon Silver 3050U
PassMark - Single thread mark	1779	1702
PassMark - CPU mark	3365	2995

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R1600	AMD Athlon Silver 3050U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Zen
Date de sortie	25 Feb 2020	6 Jan 2020
Position dans l’évaluation de la performance	1359	1416
Segment vertical	Mobile	Mobile
OPN Tray		YM3050C4T2OFG
Processor Number		3050U
Performance
Base frequency	2.6 GHz	2.3 GHz
Taille de dé	209.8 mm²
Cache L1	192 KB	192 KB
Cache L2	1 MB	1 MB
Cache L3	4 MB	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105 °C	95 °C
Fréquence maximale	3.1 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	4950 million
Ouvert
Number of GPU cores		2
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR4-2400
Bande passante de mémoire maximale		35.76 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Socket Count	FP5
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP		12-25 Watt
Prise courants soutenu		FP5
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8	12
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		1x8+1x4
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.6
Vulkan