AMD Ryzen Embedded R1600 vs AMD Athlon Silver 3050U
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R1600 и AMD Athlon Silver 3050U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графические интерфейсы, Поддержка графических API. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1600
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 95 °C
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 1779 vs 1703
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 12% больше: 3365 vs 2993
Характеристики | |
Дата выпуска | 25 Feb 2020 vs 6 Jan 2020 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 95 °C |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1779 vs 1703 |
PassMark - CPU mark | 3365 vs 2993 |
Причины выбрать AMD Athlon Silver 3050U
- Примерно на 3% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 3.1 GHz
Максимальная частота | 3.2 GHz vs 3.1 GHz |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: AMD Athlon Silver 3050U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded R1600 | AMD Athlon Silver 3050U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1779 | 1703 |
PassMark - CPU mark | 3365 | 2993 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded R1600 | AMD Athlon Silver 3050U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Zen |
Дата выпуска | 25 Feb 2020 | 6 Jan 2020 |
Место в рейтинге | 1461 | 1514 |
Применимость | Mobile | Mobile |
OPN Tray | YM3050C4T2OFG | |
Processor Number | 3050U | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.6 GHz | 2.3 GHz |
Площадь кристалла | 209.8 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 192 KB | 192 KB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 4 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 95 °C |
Максимальная частота | 3.1 GHz | 3.2 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 2 |
Количество транзисторов | 4950 million | |
Разблокирован | ||
Number of GPU cores | 2 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR4-2400 |
Максимальная пропускная способность памяти | 35.76 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Socket Count | FP5 | |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 8 | 12 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x8+1x4 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Vulkan |