AMD Ryzen Embedded R1600 vs AMD Athlon Silver 3050U
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R1600 и AMD Athlon Silver 3050U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графические интерфейсы, Поддержка графических API. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1600
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 95 °C
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 1724 vs 1696
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 11% больше: 3276 vs 2964
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 25 Feb 2020 vs 6 Jan 2020 |
| Количество потоков | 4 vs 2 |
| Максимальная температура ядра | 105 °C vs 95 °C |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1724 vs 1696 |
| PassMark - CPU mark | 3276 vs 2964 |
Причины выбрать AMD Athlon Silver 3050U
- Примерно на 3% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 3.1 GHz
| Максимальная частота | 3.2 GHz vs 3.1 GHz |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: AMD Athlon Silver 3050U
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD Ryzen Embedded R1600 | AMD Athlon Silver 3050U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1724 | 1696 |
| PassMark - CPU mark | 3276 | 2964 |
Сравнение характеристик
| AMD Ryzen Embedded R1600 | AMD Athlon Silver 3050U | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Zen | Zen |
| Дата выпуска | 25 Feb 2020 | 6 Jan 2020 |
| Место в рейтинге | 1498 | 1525 |
| Применимость | Mobile | Mobile |
| OPN Tray | YM3050C4T2OFG | |
| Номер процессора | 3050U | |
Производительность |
||
| Базовая частота | 2.6 GHz | 2.3 GHz |
| Площадь кристалла | 209.8 mm² | |
| Кэш 1-го уровня | 192 KB | 192 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1 MB | 1 MB |
| Кэш 3-го уровня | 4 MB | 4 MB |
| Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 105 °C | 95 °C |
| Максимальная частота | 3.1 GHz | 3.2 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 2 |
| Количество транзисторов | 4950 million | |
| Разблокирован | ||
| Number of GPU cores | 2 | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR4-2400 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 35.76 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Socket Count | FP5 | |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP | 12-25 Watt | |
| Поддерживаемые сокеты | FP5 | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 8 | 12 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x8+1x4 | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.6 | |
| Vulkan | ||
