AMD Ryzen Embedded R1600 versus Intel Core i7-3615QE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1600 et Intel Core i7-3615QE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 10 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
| Date de sortie | 25 Feb 2020 versus April 2012 |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-3615QE
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 3.1 GHz
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1797 versus 1724
- Environ 71% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5612 versus 3276
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 3.30 GHz versus 3.1 GHz |
| Cache L1 | 64 KB (per core) versus 192 KB |
| Cache L3 | 6144 KB (shared) versus 4 MB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1797 versus 1724 |
| PassMark - CPU mark | 5612 versus 3276 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-3615QE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i7-3615QE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1724 | 1797 |
| PassMark - CPU mark | 3276 | 5612 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i7-3615QE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen | Ivy Bridge |
| Date de sortie | 25 Feb 2020 | April 2012 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1498 | 1403 |
| Segment vertical | Mobile | Embedded |
| Numéro du processeur | i7-3615QE | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.6 GHz | 2.30 GHz |
| Taille de dé | 209.8 mm² | 160 mm |
| Cache L1 | 192 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 4 MB | 6144 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 105 °C | 105°C |
| Fréquence maximale | 3.1 GHz | 3.30 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 4 |
| Nombre de fils | 4 | 8 |
| Compte de transistor | 4950 million | 1400 million |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3/DDR3L 1067/1333/1600 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16.11 GB | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Socket Count | FP5 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 31mm x 24mm (BGA 1023) | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1023 | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 8 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||