AMD Ryzen Embedded R1600 versus Intel Xeon E3-1268L v5
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1600 et Intel Xeon E3-1268L v5 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
| Caractéristiques | |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1724 versus 1721 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1268L v5
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.40 GHz versus 3.1 GHz
- Environ 93% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6334 versus 3276
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 3.40 GHz versus 3.1 GHz |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 6334 versus 3276 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Xeon E3-1268L v5
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Xeon E3-1268L v5 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1724 | 1721 |
| PassMark - CPU mark | 3276 | 6334 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Xeon E3-1268L v5 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen | Skylake |
| Date de sortie | 25 Feb 2020 | Q4'15 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1498 | 1446 |
| Segment vertical | Mobile | Embedded |
| Numéro du processeur | E3-1268LV5 | |
| Série | Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.6 GHz | 2.40 GHz |
| Taille de dé | 209.8 mm² | |
| Cache L1 | 192 KB | |
| Cache L2 | 1 MB | |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105 °C | |
| Fréquence maximale | 3.1 GHz | 3.40 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 4 |
| Nombre de fils | 4 | 8 |
| Compte de transistor | 4950 million | |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
| Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Socket Count | FP5 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1151 | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 8 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x191D | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics P530 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||