AMD Ryzen Embedded R1606G versus Intel Core i7-4910MQ
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1606G et Intel Core i7-4910MQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1606G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 2 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt
Date de sortie | 16 Apr 2019 versus 19 January 2014 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 47 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4910MQ
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.5 GHz
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2033 versus 1897
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6253 versus 4135
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.5 GHz |
Cache L1 | 256 KB versus 192 KB |
Cache L3 | 8 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2033 versus 1897 |
PassMark - CPU mark | 6253 versus 4135 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1606G
CPU 2: Intel Core i7-4910MQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded R1606G | Intel Core i7-4910MQ |
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PassMark - Single thread mark | 1897 | 2033 |
PassMark - CPU mark | 4135 | 6253 |
Geekbench 4 - Single Core | 908 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3252 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 14.664 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 93.65 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.632 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.479 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 35.756 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1422 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2784 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4828 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1422 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2784 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4828 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded R1606G | Intel Core i7-4910MQ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Haswell |
Date de sortie | 16 Apr 2019 | 19 January 2014 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1340 | 1309 |
Processor Number | R1606G | i7-4910MQ |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $568 | |
Prix maintenant | $459.95 | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.03 | |
Performance |
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Base frequency | 2.6 GHz | 2.90 GHz |
Cache L1 | 192 KB | 256 KB |
Cache L2 | 1 MB | 1 MB |
Cache L3 | 4 MB | 8 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 3.5 GHz | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Compte de transistor | 1400 Million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 3 | |
Freéquency maximale des graphiques | 1200 MHz | 1.3 GHz |
Nombre de pipelines | 192 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 3 | Intel® HD Graphics 4600 |
Device ID | 0x416 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.6 | 4.3 |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Prise courants soutenu | FCPGA946 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 8 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3 |
PCIe configurations | x8 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 2880x1800@60Hz | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |