AMD Ryzen Embedded R1606G revue du processeur

Ryzen Embedded R1606G processeur produit par AMD; release date: 16 Apr 2019. Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Zen.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.5 GHz. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 192 KB, L2 - 1 MB, L3 - 4 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4-2400. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Consommation d’énergie (TDP): 15 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Radeon Vega 3 avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 1200 MHz.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

1897

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

4135

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1897
PassMark - CPU mark	4135

Graphiques intégrés – AMD Radeon Vega 3

Infos techniques
Vitesse augmenté	1000 MHz
Vitesse du noyau	300 MHz
Performance á point flottant	384.0 gflops
Processus de fabrication	14 nm
Pipelines	192
Taux de remplissage de la texture	12 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Compte de transistor	4,940 million

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen
Date de sortie	16 Apr 2019
Position dans l’évaluation de la performance	1340
Processor Number	R1606G
Segment vertical	Embedded
Performance
Base frequency	2.6 GHz
Cache L1	192 KB
Cache L2	1 MB
Cache L3	4 MB
Processus de fabrication	14 nm
Fréquence maximale	3.5 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	4

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	35.76 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400
Graphiques
Unités d’éxécution	3
Freéquency maximale des graphiques	1200 MHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon Vega 3
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Compatibilité
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x8