AMD Ryzen Embedded R2514 versus AMD Athlon XP 2500+

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R2514 et AMD Athlon XP 2500+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R2514

versus

AMD Athlon XP 2500+

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R2514

CPU est plus nouveau: date de sortie 19 ans 7 mois plus tard
3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
Environ 102% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 1.83 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 130 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 68 Watt
5.8x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2037 versus 353
29.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6883 versus 231

Caractéristiques
Date de sortie	30 Sep 2022 versus February 2003
Nombre de noyaux	4 versus 1
Fréquence maximale	3.7 GHz versus 1.83 GHz
Processus de fabrication	12 nm versus 130 nm
Cache L1	96 KB (per core) versus 128 KB
Cache L2	512 KB (per core) versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 68 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2037 versus 353
PassMark - CPU mark	6883 versus 231

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: AMD Athlon XP 2500+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2037

353

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6883

231

Nom	AMD Ryzen Embedded R2514	AMD Athlon XP 2500+
PassMark - Single thread mark	2037	353
PassMark - CPU mark	6883	231

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R2514	AMD Athlon XP 2500+
Essentiel
Date de sortie	30 Sep 2022	February 2003
Position dans l’évaluation de la performance	1212	3210
Nom de code de l’architecture		Barton
Segment vertical		Desktop
Performance
Base frequency	2.1 GHz
Taille de dé	210 mm²	101 mm
Cache L1	96 KB (per core)	128 KB
Cache L2	512 KB (per core)	512 KB
Cache L3	4 MB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	130 nm
Température de noyau maximale	105°C
Fréquence maximale	3.7 GHz	1.83 GHz
Nombre de noyaux	4	1
Nombre de fils	8
Compte de transistor	4,940 million	63 million
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4
Compatibilité
Configurable TDP	12-35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP5	A
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	68 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)