AMD Ryzen Embedded R2514 versus Intel Celeron G5900
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R2514 et Intel Celeron G5900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R2514
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 3.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 58 Watt
- 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6821 versus 2643
Caractéristiques | |
Date de sortie | 30 Sep 2022 versus 30 Apr 2020 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 2 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 96 KB (per core) versus 128 KB |
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 512 KB |
Cache L3 | 4 MB (shared) versus 2 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 58 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6821 versus 2643 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G5900
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2107 versus 1979
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2107 versus 1979 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Celeron G5900
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Celeron G5900 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1979 | 2107 |
PassMark - CPU mark | 6821 | 2643 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Celeron G5900 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Date de sortie | 30 Sep 2022 | 30 Apr 2020 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1238 | 1239 |
Nom de code de l’architecture | Comet Lake | |
Prix de sortie (MSRP) | $42 | |
Processor Number | G5900 | |
Série | Intel Celeron Processor G Series | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
||
Base frequency | 2.1 GHz | 3.40 GHz |
Taille de dé | 210 mm² | |
Cache L1 | 96 KB (per core) | 128 KB |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 512 KB |
Cache L3 | 4 MB (shared) | 2 MB |
Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 2 |
Compte de transistor | 4,940 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR4-2666 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
||
Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP5 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 58 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Périphériques |
||
PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
||
Device ID | 0x9BA8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 610 | |
Interfaces de graphiques |
||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
||
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |