AMD Ryzen Embedded R2514 versus Intel Core i3-8100

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R2514 et Intel Core i3-8100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R2514

versus

Intel Core i3-8100

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R2514

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 8 mois plus tard
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.6 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
Environ 12% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6821 versus 6102

Caractéristiques
Date de sortie	30 Sep 2022 versus January 2018
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.7 GHz versus 3.6 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	12 nm versus 14 nm
Cache L1	96 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	6821 versus 6102

Raisons pour considerer le Intel Core i3-8100

Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2215 versus 1979

Caractéristiques
Cache L3	6144 KB (shared) versus 4 MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	2215 versus 1979

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Core i3-8100

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1979

2215

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6821

6102

Nom	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Core i3-8100
PassMark - Single thread mark	1979	2215
PassMark - CPU mark	6821	6102
Geekbench 4 - Single Core		965
Geekbench 4 - Multi-Core		3121
3DMark Fire Strike - Physics Score		3385
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.843
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		87.079
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.403
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.403
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1830
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3671
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6116
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1830
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3671
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6116

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Core i3-8100
Essentiel
Date de sortie	30 Sep 2022	January 2018
Position dans l’évaluation de la performance	1238	1234
Nom de code de l’architecture		Coffee Lake
Prix maintenant		$129.99
Processor Number		i3-8100
Série		8th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		18.33
Segment vertical		Desktop
Performance
Base frequency	2.1 GHz	3.60 GHz
Taille de dé	210 mm²
Cache L1	96 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB (shared)	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105°C	100°C
Fréquence maximale	3.7 GHz	3.6 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	4
Compte de transistor	4,940 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4-2400
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		37.5 GB/s
Taille de mémore maximale		64 GB
Compatibilité
Configurable TDP	12-35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP5	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Graphiques
Device ID		0x3E91/x92
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel® UHD Graphics 630
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)