AMD Ryzen Embedded R2514 versus Intel Core i3-8100
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R2514 et Intel Core i3-8100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R2514
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 8 mois plus tard
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.6 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6998 versus 6122
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 30 Sep 2022 versus January 2018 |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 3.6 GHz |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 96 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 65 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 6998 versus 6122 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-8100
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2221 versus 1933
| Caractéristiques | |
| Cache L3 | 6144 KB (shared) versus 4 MB (shared) |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2221 versus 1933 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Core i3-8100
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Core i3-8100 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1933 | 2221 |
| PassMark - CPU mark | 6998 | 6122 |
| Geekbench 4 - Single Core | 965 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3121 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3385 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.843 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 87.079 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.473 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.403 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.403 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1830 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3671 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6116 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1830 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3671 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6116 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Core i3-8100 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Date de sortie | 30 Sep 2022 | January 2018 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1158 | 1177 |
| Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | |
| Prix maintenant | $129.99 | |
| Processor Number | i3-8100 | |
| Série | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Status | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 18.33 | |
| Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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| Base frequency | 2.1 GHz | 3.60 GHz |
| Taille de dé | 210 mm² | |
| Cache L1 | 96 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 4 MB (shared) | 6144 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 3.7 GHz | 3.6 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Nombre de fils | 8 | 4 |
| Compte de transistor | 4,940 million | |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR4-2400 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 12-35 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP5 | FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x3E91/x92 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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