AMD Ryzen Embedded R2514 versus Intel Core i3-10100
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R2514 et Intel Core i3-10100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R2514
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 4 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
Date de sortie | 30 Sep 2022 versus 27 May 2020 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 96 KB (per core) versus 256 KB |
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 1 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 65 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100
- Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 3.7 GHz
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 35% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2618 versus 1933
- Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8669 versus 6998
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.30 GHz versus 3.7 GHz |
Cache L3 | 6 MB versus 4 MB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2618 versus 1933 |
PassMark - CPU mark | 8669 versus 6998 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Core i3-10100
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Core i3-10100 |
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PassMark - Single thread mark | 1933 | 2618 |
PassMark - CPU mark | 6998 | 8669 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3179 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Core i3-10100 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 30 Sep 2022 | 27 May 2020 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1158 | 1137 |
Nom de code de l’architecture | Comet Lake | |
Processor Number | i3-10100 | |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 2.1 GHz | 3.60 GHz |
Taille de dé | 210 mm² | |
Cache L1 | 96 KB (per core) | 256 KB |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 1 MB |
Cache L3 | 4 MB (shared) | 6 MB |
Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 4.30 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Compte de transistor | 4,940 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR4-2666 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP5 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |