AMD Ryzen Embedded V1404I versus Intel Core i3-7130U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1404I et Intel Core i3-7130U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1404I

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 10 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 2.7 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1621 versus 1569
  • Environ 99% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6007 versus 3021
Caractéristiques
Date de sortie 2018 versus 2 July 2017
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 3.6 GHz versus 2.7 GHz
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Cache L1 384 KB versus 128 KB
Cache L2 2 MB versus 512 KB
Cache L3 4 MB versus 3 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 1621 versus 1569
PassMark - CPU mark 6007 versus 3021

Raisons pour considerer le Intel Core i3-7130U

  • Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 25 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i3-7130U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1621
1569
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6007
3021
Nom AMD Ryzen Embedded V1404I Intel Core i3-7130U
PassMark - Single thread mark 1621 1569
PassMark - CPU mark 6007 3021
Geekbench 4 - Single Core 639
Geekbench 4 - Multi-Core 1426
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1324
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2186
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4201
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1324
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2186
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4201

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded V1404I Intel Core i3-7130U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Kaby Lake
Date de sortie 2018 2 July 2017
OPN Tray YE1404C4T4MFB
Position dans l’évaluation de la performance 1406 1291
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $281
Prix maintenant $281
Processor Number i3-7130U
Série 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 4.23

Performance

Base frequency 2.0 GHz 2.70 GHz
Cache L1 384 KB 128 KB
Cache L2 2 MB 512 KB
Cache L3 4 MB 3 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105 °C 100°C
Fréquence maximale 3.6 GHz 2.7 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8 4
Soutien de 64-bit
Bus Speed 4 GT/s OPI

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 32 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1100 MHz
Nombre de pipelines 512
Graphiques du processeur AMD Radeon Vega 8 Graphics Intel® HD Graphics 620
Device ID 0x5916
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 32 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 4 3
DVI

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Compatibilité

Configurable TDP 15-25 Watt
Prise courants soutenu FP5 FCBGA1356
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 7.5 W
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm X 24mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 12
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)