AMD Ryzen Embedded V1404I versus Intel Core i7-4770TE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1404I et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1404I
- CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 6 mois plus tard
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3.30 GHz
- Environ 47% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 71.45°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 45 Watt
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6007 versus 4983
Caractéristiques | |
Date de sortie | 2018 versus June 2013 |
Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 3.30 GHz |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 71.45°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6007 versus 4983 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770TE
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1688 versus 1621
Caractéristiques | |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1688 versus 1621 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4770TE |
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PassMark - Single thread mark | 1621 | 1688 |
PassMark - CPU mark | 6007 | 4983 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4770TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Haswell |
Date de sortie | 2018 | June 2013 |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1503 | 1489 |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
Processor Number | i7-4770TE | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.0 GHz | 2.30 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 71.45°C |
Fréquence maximale | 3.6 GHz | 3.30 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 177 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 71 °C | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | 1 GHz |
Nombre de pipelines | 512 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | N / A | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Prise courants soutenu | FP5 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |