AMD Ryzen Embedded V1404I versus Intel Core i7-4770TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1404I et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V1404I

versus

Intel Core i7-4770TE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1404I

CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 10 mois plus tard
Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3.30 GHz
Environ 47% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 71.45°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 45 Watt
Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6007 versus 4877

Caractéristiques
Date de sortie	2018 versus June 2013
Fréquence maximale	3.6 GHz versus 3.30 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 71.45°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	6007 versus 4877

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770TE

2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1653 versus 1621

Caractéristiques
Cache L3	8192 KB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	1653 versus 1621

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1621

1653

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6007

4877

Nom	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1621	1653
PassMark - CPU mark	6007	4877

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Core i7-4770TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Haswell
Date de sortie	2018	June 2013
OPN Tray	YE1404C4T4MFB
Position dans l’évaluation de la performance	1413	1417
Segment vertical	Embedded	Embedded
Processor Number		i7-4770TE
Série		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.0 GHz	2.30 GHz
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105 °C	71.45°C
Fréquence maximale	3.6 GHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	8
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		71 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	32 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1100 MHz	1 GHz
Nombre de pipelines	512
Graphiques du processeur	AMD Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	4	3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur HDMI 1.4		N / A
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Prise courants soutenu	FP5	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Thermal Solution		PCG 2013B
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x16
Scalability		1S Only
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)