AMD Ryzen Embedded V1500B versus Intel Core i3-4100M
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1500B et Intel Core i3-4100M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B
- CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 4 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 16 Watt versus 37 Watt
- Environ 84% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4633 versus 2519
Caractéristiques | |
Date de sortie | 2018 versus 4 June 2013 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 4 MB versus 3072 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt versus 37 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 4633 versus 2519 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-4100M
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1397 versus 1211
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1397 versus 1211 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i3-4100M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core i3-4100M |
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PassMark - Single thread mark | 1211 | 1397 |
PassMark - CPU mark | 4633 | 2519 |
Geekbench 4 - Single Core | 535 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3389 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3389 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core i3-4100M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Haswell |
Date de sortie | 2018 | 4 June 2013 |
OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1938 | 1726 |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $225 | |
Prix maintenant | $218.57 | |
Processor Number | i3-4100M | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.69 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.2 GHz | 2.50 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 128 KB |
Cache L2 | 2 MB | 512 KB |
Cache L3 | 4 MB | 3072 KB |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 130 mm | |
Fréquence maximale | 2.5 GHz | |
Compte de transistor | 960 Million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP5 | FCPGA946 |
Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt | 37 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x416 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |