AMD Ryzen Embedded V1500B versus Intel Pentium G3320TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1500B et Intel Pentium G3320TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 6 plus de fils: 8 versus 2
  • Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 72°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 16 Watt versus 35 Watt
  • 3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4633 versus 1570
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 2
Température de noyau maximale 105 °C versus 72°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 16 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 4633 versus 1570

Raisons pour considerer le Intel Pentium G3320TE

  • Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1312 versus 1211
Référence
PassMark - Single thread mark 1312 versus 1211

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Pentium G3320TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1211
1312
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4633
1570
Nom AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Pentium G3320TE
PassMark - Single thread mark 1211 1312
PassMark - CPU mark 4633 1570

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Pentium G3320TE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Haswell
Date de sortie 2018 Q3'13
OPN Tray YE1500C4T4MFB
Position dans l’évaluation de la performance 1938 1928
Segment vertical Embedded Embedded
Processor Number G3320TE
Série Intel® Pentium® Processor G Series
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.2 GHz 2.30 GHz
Cache L1 384 KB
Cache L2 2 MB
Cache L3 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 105 °C 72°C
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8 2
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Number of QPI Links 1

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 32 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP5 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 16 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013A

Technologies élevé

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1 GB
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)