AMD Ryzen Embedded V1500B versus Intel Core i5-3320M
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1500B et Intel Core i5-3320M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B
- CPU est plus nouveau: date de sortie 13 ans 6 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 16 Watt versus 35 Watt
- Environ 81% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4829 versus 2664
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 2018 versus 3 June 2012 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
| Cache L1 | 384 KB versus 128 KB |
| Cache L2 | 2 MB versus 512 KB |
| Cache L3 | 4 MB versus 3072 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 4829 versus 2664 |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-3320M
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1614 versus 1230
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1614 versus 1230 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i5-3320M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core i5-3320M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1230 | 1614 |
| PassMark - CPU mark | 4829 | 2664 |
| Geekbench 4 - Single Core | 599 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1318 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.95 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2922 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2922 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core i5-3320M | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen | Ivy Bridge |
| Date de sortie | 2018 | 3 June 2012 |
| OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1926 | 1888 |
| Segment vertical | Embedded | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $225 | |
| Prix maintenant | $122.74 | |
| Numéro du processeur | i5-3320M | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Statut | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 9.87 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.2 GHz | 2.60 GHz |
| Cache L1 | 384 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 2 MB | 512 KB |
| Cache L3 | 4 MB | 3072 KB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 105 °C | 105 °C |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 8 | 4 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Taille de dé | 118 mm | |
| Fréquence maximale | 3.30 GHz | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP5 | FCPGA988, FCBGA1023 |
| Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1023) | |
Technologies élevé |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Device ID | 0x166 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
