AMD Ryzen Embedded V1500B versus Intel Core i5-4220Y

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1500B et Intel Core i5-4220Y pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 6 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
  • Environ 27% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1211 versus 952
  • 2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4633 versus 1591
Caractéristiques
Date de sortie 2018 versus 14 April 2014
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Cache L1 384 KB versus 128 KB
Cache L2 2 MB versus 512 KB
Cache L3 4 MB versus 3 MB
Taille de mémore maximale 32 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 1211 versus 952
PassMark - CPU mark 4633 versus 1591

Raisons pour considerer le Intel Core i5-4220Y

  • Environ 33% consummation d’énergie moyen plus bas: 11.5 Watt versus 16 Watt
Thermal Design Power (TDP) 11.5 Watt versus 16 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i5-4220Y

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1211
952
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4633
1591
Nom AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i5-4220Y
PassMark - Single thread mark 1211 952
PassMark - CPU mark 4633 1591
Geekbench 4 - Single Core 2079
Geekbench 4 - Multi-Core 3424
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1032
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1032
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1736
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1736

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i5-4220Y

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Haswell
Date de sortie 2018 14 April 2014
OPN Tray YE1500C4T4MFB
Position dans l’évaluation de la performance 1938 1759
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $281
Processor Number i5-4220Y
Série 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.2 GHz 1.60 GHz
Cache L1 384 KB 128 KB
Cache L2 2 MB 512 KB
Cache L3 4 MB 3 MB
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 105 °C 100°C
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8 4
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Fréquence maximale 2.00 GHz

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 32 GB 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP5 FCBGA1168
Thermal Design Power (TDP) 16 Watt 11.5 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 40mm x 24mm x 1.5mm
Scenario Design Power (SDP) 6 W

Technologies élevé

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Active Management (AMT)
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® ME Firmware Version 9.5
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Matrix Storage
Smart Connect
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Device ID 0x402
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz
Freéquency maximale des graphiques 850 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4200

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 2560x1600@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Périphériques

IDE integré
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe 12
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s 4
Nombre des ports USB 4
Révision PCI Express 2.0
Soutien de PCI
PCIe configurations 4x1, 2x4
Nombre total des ports SATA 4
UART
Révision USB 3.0

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)