AMD Ryzen Embedded V1500B versus Intel Core i7-2715QE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1500B et Intel Core i7-2715QE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B
- CPU est plus nouveau: date de sortie 13 ans 10 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100 C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 93% plus de taille maximale de mémoire: 32 GB versus 16.6 GB
- 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 16 Watt versus 45 Watt
- Environ 44% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4633 versus 3221
Caractéristiques | |
Date de sortie | 2018 versus January 2011 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100 C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16.6 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 4633 versus 3221 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2715QE
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1287 versus 1211
Caractéristiques | |
Cache L3 | 6144 KB (shared) versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1287 versus 1211 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i7-2715QE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core i7-2715QE |
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PassMark - Single thread mark | 1211 | 1287 |
PassMark - CPU mark | 4633 | 3221 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core i7-2715QE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Sandy Bridge |
Date de sortie | 2018 | January 2011 |
OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1938 | 1913 |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
Processor Number | i7-2715QE | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.2 GHz | 2.10 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 6144 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100 C |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 216 mm | |
Fréquence maximale | 3.00 GHz | |
Compte de transistor | 1160 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 16.6 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3 1066/1333/1600 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP5 | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |