AMD Ryzen Embedded V1500B versus Intel Core m3-7Y30
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1500B et Intel Core m3-7Y30 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 2 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
- Environ 79% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4633 versus 2585
Caractéristiques | |
Date de sortie | 2018 versus 30 August 2016 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Cache L1 | 384 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 512 KB |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 4633 versus 2585 |
Raisons pour considerer le Intel Core m3-7Y30
- 3.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 16 Watt
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1405 versus 1211
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt versus 16 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1405 versus 1211 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core m3-7Y30
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core m3-7Y30 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1211 | 1405 |
PassMark - CPU mark | 4633 | 2585 |
Geekbench 4 - Single Core | 2762 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5338 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.689 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.007 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.213 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.308 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 14.871 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1357 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1183 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2190 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1357 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1183 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2190 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core m3-7Y30 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen | Kaby Lake |
Date de sortie | 2018 | 30 August 2016 |
OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1938 | 1867 |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $281 | |
Processor Number | M3-7Y30 | |
Série | 7th Generation Intel® Core™ m Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.2 GHz | 1.00 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 128 KB |
Cache L2 | 2 MB | 512 KB |
Cache L3 | 4 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Fréquence maximale | 2.60 GHz | |
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 29.8 GB/s | |
Compatibilité |
||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP5 | FCBGA1515 |
Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt | 4.5 Watt |
Configurable TDP-down | 3.75 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 7 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 20.5mm X 16.5mm | |
Technologies élevé |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
||
Device ID | 0x591E | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 615 | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
||
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 10 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |