AMD Ryzen Embedded V1756B versus Intel Core i3-7300T

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1756B et Intel Core i3-7300T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V1756B

versus

Intel Core i3-7300T

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1756B

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 1 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2092 versus 2061
Environ 98% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8213 versus 4149

Caractéristiques
Date de sortie	February 2018 versus January 2017
Nombre de noyaux	4 versus 2
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark	2092 versus 2061
PassMark - CPU mark	8213 versus 4149

Raisons pour considerer le Intel Core i3-7300T

Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 3.25 GHz
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt

Fréquence maximale	3.5 GHz versus 3.25 GHz
Cache L3	4096 KB (shared) versus 2048 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1756B
CPU 2: Intel Core i3-7300T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2092

2061

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8213

4149

Nom	AMD Ryzen Embedded V1756B	Intel Core i3-7300T
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	2649
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	2649
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	947
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	947
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3062
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3062
PassMark - Single thread mark	2092	2061
PassMark - CPU mark	8213	4149

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V1756B	Intel Core i3-7300T
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Kaby Lake
Date de sortie	February 2018	January 2017
Position dans l’évaluation de la performance	1233	1243
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix maintenant		$195.41
Processor Number		i3-7300T
Série		7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		8.09
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	210 mm
Cache L1	128 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	2048 KB (shared)	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Fréquence maximale	3.25 GHz	3.5 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Compte de transistor	4950 million
Base frequency		3.50 GHz
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase)		65 °C
Température de noyau maximale		92°C
Number of QPI Links		0
Nombre de fils		4
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Réseaux de mémoire maximale		2
Taille de mémore maximale		64 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	35 Watt
Configurable TDP-down		25 W
Configurable TDP-down Frequency		2.50 GHz
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu		FCLGA1151
Thermal Solution		PCG 2015A (35W)
Technologies élevé
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Device ID		0x5912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 630
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot