AMD Ryzen Embedded V2546 versus AMD Ryzen 5 5500

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2546 et AMD Ryzen 5 5500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen Embedded V2546

versus

AMD Ryzen 5 5500

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2546

Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90 °C
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt

Température de noyau maximale	105°C versus 90 °C
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 5500

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 4 mois plus tard
Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.2 GHz versus 3.95 GHz
Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3058 versus 2513
Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19406 versus 16236

Caractéristiques
Date de sortie	4 Apr 2022 versus 10 Nov 2020
Fréquence maximale	4.2 GHz versus 3.95 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	3058 versus 2513
PassMark - CPU mark	19406 versus 16236

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2546
CPU 2: AMD Ryzen 5 5500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2513

3058

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16236

19406

Nom	AMD Ryzen Embedded V2546	AMD Ryzen 5 5500
PassMark - Single thread mark	2513	3058
PassMark - CPU mark	16236	19406
3DMark Fire Strike - Physics Score		5437

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V2546	AMD Ryzen 5 5500
Essentiel
Date de sortie	10 Nov 2020	4 Apr 2022
Position dans l’évaluation de la performance	811	863
Nom de code de l’architecture		Zen 3
OPN Tray		100-000000457
Segment vertical		Desktop
Performance
Base frequency	3 GHz	3.6 GHz
Taille de dé	156 mm²	180 mm²
Cache L1	64 KB (per core)	384 KB
Cache L2	512 KB (per core)	3 MB
Cache L3	8 MB (shared)	8 MB
Processus de fabrication	7 nm	7 nm
Température de noyau maximale	105°C	90 °C
Fréquence maximale	3.95 GHz	4.2 GHz
Nombre de noyaux	6	6
Nombre de fils	12	12
Compte de transistor	9,800 million	10700 million
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4-3200
Réseaux de mémoire maximale		2
Compatibilité
Configurable TDP	54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	AM4
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)
Révision PCI Express		3.0