AMD Ryzen Embedded V2546 vs AMD Ryzen 5 5500
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2546 y AMD Ryzen 5 5500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2546
- Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105°C vs 90 °C
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 90 °C |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 5500
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 4 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 4.2 GHz vs 3.95 GHz
- Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3058 vs 2513
- Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19406 vs 16236
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 Apr 2022 vs 10 Nov 2020 |
Frecuencia máxima | 4.2 GHz vs 3.95 GHz |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3058 vs 2513 |
PassMark - CPU mark | 19406 vs 16236 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2546
CPU 2: AMD Ryzen 5 5500
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded V2546 | AMD Ryzen 5 5500 |
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PassMark - Single thread mark | 2513 | 3058 |
PassMark - CPU mark | 16236 | 19406 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5437 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded V2546 | AMD Ryzen 5 5500 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 | 4 Apr 2022 |
Lugar en calificación por desempeño | 811 | 863 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | |
OPN Tray | 100-000000457 | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 3 GHz | 3.6 GHz |
Troquel | 156 mm² | 180 mm² |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 384 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 3 MB |
Caché L3 | 8 MB (shared) | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 90 °C |
Frecuencia máxima | 3.95 GHz | 4.2 GHz |
Número de núcleos | 6 | 6 |
Número de subprocesos | 12 | 12 |
Número de transistores | 9,800 million | 10700 million |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR4-3200 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 54 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 20 Lanes, (CPU only) | |
Clasificación PCI Express | 3.0 |