AMD Ryzen Embedded V2546 versus Intel Core i3-4350

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2546 et Intel Core i3-4350 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen Embedded V2546

versus

Intel Core i3-4350

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2546

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 6 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.95 GHz versus 3.6 GHz
Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 72°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 54% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 54 Watt
2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9656 versus 3609

Caractéristiques
Date de sortie	10 Nov 2020 versus May 2014
Nombre de noyaux	6 versus 2
Nombre de fils	12 versus 4
Fréquence maximale	3.95 GHz versus 3.6 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 72°C
Processus de fabrication	7 nm versus 22 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	8 MB (shared) versus 4096 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 54 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	9656 versus 3609

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4350

Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2010 versus 1609

Référence
PassMark - Single thread mark	2010 versus 1609

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2546
CPU 2: Intel Core i3-4350

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1609

2010

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

9656

3609

Nom	AMD Ryzen Embedded V2546	Intel Core i3-4350
PassMark - Single thread mark	1609	2010
PassMark - CPU mark	9656	3609
Geekbench 4 - Single Core		3940
Geekbench 4 - Multi-Core		7274
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		18.636
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		50.976
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.321
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.246
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.059

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V2546	Intel Core i3-4350
Essentiel
Date de sortie	10 Nov 2020	May 2014
Position dans l’évaluation de la performance	1467	1461
Nom de code de l’architecture		Haswell
Prix de sortie (MSRP)		$170
Prix maintenant		$168.99
Processor Number		i3-4350
Série		4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		8.65
Segment vertical		Desktop
Performance
Base frequency	3 GHz	3.60 GHz
Taille de dé	156 mm²	177 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	8 MB (shared)	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105°C	72°C
Fréquence maximale	3.95 GHz	3.6 GHz
Nombre de noyaux	6	2
Nombre de fils	12	4
Compte de transistor	9,800 million	1400 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Configurable TDP	54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	54 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		Up to 3.0
Scalability		1S Only
Graphiques
Device ID		0x412
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 4600
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)