AMD Ryzen Embedded V2546 vs Intel Core i3-4350

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2546 y Intel Core i3-4350 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen Embedded V2546

Intel Core i3-4350

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2546

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 6 mes(es) después
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
8 más subprocesos: 12 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.95 GHz vs 3.6 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 46% mayor: 105°C vs 72°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 54% más bajo: 35 Watt vs 54 Watt
2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 9656 vs 3609

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	10 Nov 2020 vs May 2014
Número de núcleos	6 vs 2
Número de subprocesos	12 vs 4
Frecuencia máxima	3.95 GHz vs 3.6 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 72°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 22 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3	8 MB (shared) vs 4096 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 54 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	9656 vs 3609

Razones para considerar el Intel Core i3-4350

Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2010 vs 1609

Referencias
PassMark - Single thread mark	2010 vs 1609

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2546
CPU 2: Intel Core i3-4350

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1609

2010

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

9656

3609

Nombre	AMD Ryzen Embedded V2546	Intel Core i3-4350
PassMark - Single thread mark	1609	2010
PassMark - CPU mark	9656	3609
Geekbench 4 - Single Core		3940
Geekbench 4 - Multi-Core		7274
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		18.636
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		50.976
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.321
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.246
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.059

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded V2546	Intel Core i3-4350
Esenciales
Fecha de lanzamiento	10 Nov 2020	May 2014
Lugar en calificación por desempeño	1467	1461
Nombre clave de la arquitectura		Haswell
Precio de lanzamiento (MSRP)		$170
Precio ahora		$168.99
Número del procesador		i3-4350
Series		4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Estado		Discontinued
Valor/costo (0-100)		8.65
Segmento vertical		Desktop
Desempeño
Frecuencia base	3 GHz	3.60 GHz
Troquel	156 mm²	177 mm
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Caché L3	8 MB (shared)	4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C	72°C
Frecuencia máxima	3.95 GHz	3.6 GHz
Número de núcleos	6	2
Número de subprocesos	12	4
Número de transistores	9,800 million	1400 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Compatibilidad
Configurable TDP	54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP6	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	54 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		Up to 3.0
Escalabilidad		1S Only
Gráficos
Device ID		0x412
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		2 GB
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 4600
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)