AMD Ryzen Embedded V2718 versus Intel Xeon E3-1505L v6

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2718 et Intel Xeon E3-1505L v6 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Environ 38% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.15 GHz versus 3.00 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
  • Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2240 versus 1848
  • 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16075 versus 6088
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Fréquence maximale 4.15 GHz versus 3.00 GHz
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2240 versus 1848
PassMark - CPU mark 16075 versus 6088

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Xeon E3-1505L v6

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2240
1848
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16075
6088
Nom AMD Ryzen Embedded V2718 Intel Xeon E3-1505L v6
PassMark - Single thread mark 2240 1848
PassMark - CPU mark 16075 6088
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1689
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1689
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3117
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3117
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5687
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5687

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded V2718 Intel Xeon E3-1505L v6

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Kaby Lake
Date de sortie 10 Nov 2020 Q1'17
OPN Tray 100-000000242
Position dans l’évaluation de la performance 963 796
Processor Number E3-1505LV6
Série Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family
Status Launched
Segment vertical Embedded

Performance

Base frequency 1.7 GHz 2.20 GHz
Cache L1 512 KB
Cache L2 4 MB
Cache L3 8 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105 °C 100°C
Fréquence maximale 4.15 GHz 3.00 GHz
Nombre de noyaux 8 4
Nombre de fils 16 8
Soutien de 64-bit

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 63.58 GB/s 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200, LPDDR4x-4266 DDR4-2400

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1600 MHz
Compte de noyaux iGPU 7
Nombre de pipelines 448
Graphiques du processeur Radeon Vega 7 Intel® HD Graphics P630
Device ID 0x591D
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 4 3
DVI
eDP

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2160 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160 4096x2304@30Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz

Compatibilité

Configurable TDP 10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP6 FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 25 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 42mm x 28mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)