AMD Ryzen Embedded V2748 versus Intel Core i3-7100H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2748 et Intel Core i3-7100H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2748

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 10 mois plus tard
  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
  • 12 plus de fils: 16 versus 4
  • Environ 42% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.25 GHz versus 3 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 61% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2680 versus 1668
  • 4.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16706 versus 3430
Caractéristiques
Date de sortie 10 Nov 2020 versus 3 January 2017
Nombre de noyaux 8 versus 2
Nombre de fils 16 versus 4
Fréquence maximale 4.25 GHz versus 3 GHz
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 512 KB versus 128 KB
Cache L2 4 MB versus 512 KB
Cache L3 8 MB versus 3 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2680 versus 1668
PassMark - CPU mark 16706 versus 3430

Raisons pour considerer le Intel Core i3-7100H

  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2748
CPU 2: Intel Core i3-7100H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2680
1668
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16706
3430
Nom AMD Ryzen Embedded V2748 Intel Core i3-7100H
PassMark - Single thread mark 2680 1668
PassMark - CPU mark 16706 3430
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1662
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1662
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3355
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3355
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 6056
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 6056

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded V2748 Intel Core i3-7100H

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Kaby Lake
Date de sortie 10 Nov 2020 3 January 2017
OPN Tray 100-000000245
Position dans l’évaluation de la performance 748 756
Prix de sortie (MSRP) $393
Prix maintenant $225
Processor Number i3-7100H
Série 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 6.24
Segment vertical Mobile

Performance

Base frequency 2.9 GHz 3.00 GHz
Cache L1 512 KB 128 KB
Cache L2 4 MB 512 KB
Cache L3 8 MB 3 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105 °C 100°C
Fréquence maximale 4.25 GHz 3 GHz
Nombre de noyaux 8 2
Nombre de fils 16 4
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s DMI

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 63.58 GB/s 37.5 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200, LPDDR4x-4266

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1600 MHz 950 MHz
Compte de noyaux iGPU 7
Nombre de pipelines 448
Graphiques du processeur Radeon Vega 7 Intel® HD Graphics 630
Device ID 0x591B
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 4 3
DVI
eDP
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2160 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160 4096x2304@30Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur VGA N / A

Compatibilité

Configurable TDP 35-54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP6 FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 42mm x 28mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)