Intel Xeon W-1270TE versus AMD Ryzen Embedded V2748

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1270TE et AMD Ryzen Embedded V2748 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1270TE

versus

AMD Ryzen Embedded V2748

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1270TE

Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.25 GHz
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2796 versus 2680

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.40 GHz versus 4.25 GHz
Cache L3	16 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2796 versus 2680

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2748

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16706 versus 13553

Caractéristiques
Date de sortie	10 Nov 2020 versus 13 may 2020
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	4 MB versus 2 MB
Référence
PassMark - CPU mark	16706 versus 13553

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2796

2680

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13553

16706

Nom	Intel Xeon W-1270TE	AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark	2796	2680
PassMark - CPU mark	13553	16706

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1270TE	AMD Ryzen Embedded V2748
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen 2
Date de sortie	13 may 2020	10 Nov 2020
Prix de sortie (MSRP)	$367
Position dans l’évaluation de la performance	741	748
Processor Number	W-1270TE
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Embedded
OPN Tray		100-000000245
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz	2.9 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	512 KB	512 KB
Cache L2	2 MB	4 MB
Cache L3	16 MB	8 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Fréquence maximale	4.40 GHz	4.25 GHz
Nombre de noyaux		8
Nombre de fils		16
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s	63.58 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Freéquency maximale des graphiques		1600 MHz
Compte de noyaux iGPU		7
Nombre de pipelines		448
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	4
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz	4096x2160
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2160
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FP6
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		35-54 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	20
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)