Intel Xeon W-1270TE versus AMD Ryzen Embedded V2748
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1270TE et AMD Ryzen Embedded V2748 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1270TE
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.25 GHz
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
- Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2796 versus 2680
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 4.25 GHz |
Cache L3 | 16 MB versus 8 MB |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 64 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2796 versus 2680 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2748
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16706 versus 13553
Caractéristiques | |
Date de sortie | 10 Nov 2020 versus 13 may 2020 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 4 MB versus 2 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 16706 versus 13553 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen Embedded V2748 |
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PassMark - Single thread mark | 2796 | 2680 |
PassMark - CPU mark | 13553 | 16706 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen Embedded V2748 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 13 may 2020 | 10 Nov 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $367 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 742 | 748 |
Processor Number | W-1270TE | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | |
OPN Tray | 100-000000245 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.9 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 512 KB | 512 KB |
Cache L2 | 2 MB | 4 MB |
Cache L3 | 16 MB | 8 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105 °C |
Fréquence maximale | 4.40 GHz | 4.25 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | |
Nombre de fils | 16 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | 63.58 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 7 |
Freéquency maximale des graphiques | 1600 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 7 | |
Nombre de pipelines | 448 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 4 |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 4096x2160 |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |