AMD Ryzen Threadripper 3970X versus Intel Xeon W-3175X

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Threadripper 3970X et Intel Xeon W-3175X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper 3970X

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 1 mois plus tard
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 28
  • 8 plus de fils: 64 versus 56
  • Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.5 GHz versus 3.80 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 14% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 24% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2667 versus 2148
  • Environ 70% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 63276 versus 37167
  • Environ 11% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1264 versus 1136
Caractéristiques
Date de sortie 25 Nov 2019 versus October 2018
Nombre de noyaux 32 versus 28
Nombre de fils 64 versus 56
Fréquence maximale 4.5 GHz versus 3.80 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 2 MB versus 64K (per core)
Cache L3 128 MB versus 38.5 MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark 2667 versus 2148
PassMark - CPU mark 63276 versus 37167
Geekbench 4 - Single Core 1264 versus 1136

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3175X

  • Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 85°C versus 68 °C
  • Environ 75% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 10% consummation d’énergie moyen plus bas: 255 Watt versus 280 Watt
  • Environ 4% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 23343 versus 22457
Caractéristiques
Température de noyau maximale 85°C versus 68 °C
Cache L2 1 MB (per core) versus 16 MB
Thermal Design Power (TDP) 255 Watt versus 280 Watt
Référence
Geekbench 4 - Multi-Core 23343 versus 22457

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Threadripper 3970X
CPU 2: Intel Xeon W-3175X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2667
2148
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
63276
37167
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
1264
1136
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
22457
23343
Nom AMD Ryzen Threadripper 3970X Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark 2667 2148
PassMark - CPU mark 63276 37167
Geekbench 4 - Single Core 1264 1136
Geekbench 4 - Multi-Core 22457 23343
3DMark Fire Strike - Physics Score 16764

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Threadripper 3970X Intel Xeon W-3175X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Skylake
Date de sortie 25 Nov 2019 October 2018
Prix de sortie (MSRP) $1999
Position dans l’évaluation de la performance 243 462
Segment vertical Desktop Desktop
Processor Number W-3175X
Série Intel® Xeon® W Processor
Status Launched

Performance

Base frequency 3.7 GHz 3.10 GHz
Cache L1 2 MB 64K (per core)
Cache L2 16 MB 1 MB (per core)
Cache L3 128 MB 38.5 MB (shared)
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 68 °C 85°C
Fréquence maximale 4.5 GHz 3.80 GHz
Nombre de noyaux 32 28
Nombre de fils 64 56
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Compte de transistor 8000 million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4 6
Taille de mémore maximale 512 GB 512 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Prise courants soutenu sTRX4 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 280 Watt 255 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 64 48
Révision PCI Express 4.0 3.0
Scalability 1S Only

Technologies élevé

Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot