AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX versus Intel Xeon Phi 7250

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX et Intel Xeon Phi 7250 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX

versus

Intel Xeon Phi 7250

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 9 mois plus tard
Environ 181% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.5 GHz versus 1.60 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm

Date de sortie	8 Mar 2022 versus June 2016
Fréquence maximale	4.5 GHz versus 1.60 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm

Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7250

36 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 68 versus 32
Environ 6% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.1x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 30% consummation d’énergie moyen plus bas: 215 Watt versus 280 Watt

Nombre de noyaux	68 versus 32
Cache L1	32 KB (per core) versus 2 MB
Cache L2	512 KB (per core) versus 16 MB
Thermal Design Power (TDP)	215 Watt versus 280 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX
CPU 2: Intel Xeon Phi 7250

Nom	AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX	Intel Xeon Phi 7250
PassMark - Single thread mark	3320
PassMark - CPU mark	75716
3DMark Fire Strike - Physics Score	18893

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX	Intel Xeon Phi 7250
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Knights Landing
Date de sortie	8 Mar 2022	June 2016
Prix de sortie (MSRP)	$3299
OPN Tray	100-000000445
Position dans l’évaluation de la performance	36	not rated
Processor Number		7250
Série		Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Status		Launched
Segment vertical		Server
Performance
Base frequency	4.1 GHz	1.40 GHz
Taille de dé	81 mm²
Cache L1	2 MB	32 KB (per core)
Cache L2	16 MB	512 KB (per core)
Cache L3	128 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	95 °C
Fréquence maximale	4.5 GHz	1.60 GHz
Nombre de noyaux	32	68
Nombre de fils	64
Compte de transistor	16600 million	8000 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Rangée de tension VID		0.550-1.125V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	8	6
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2400
Bande passante de mémoire maximale		115.2 GB/s
Taille de mémore maximale		384 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	WRX8	SVLCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	280 Watt	215 Watt
Low Halogen Options Available
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	128	36
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot