AMD Sempron 2800+ versus AMD Athlon XP 2800+

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 2800+ et AMD Athlon XP 2800+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron 2800+

versus

AMD Athlon XP 2800+

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 2800+

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 3 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
Environ 51% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 68 Watt

Date de sortie	May 2006 versus January 2001
Processus de fabrication	65 nm versus 130 nm
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 68 Watt

Raisons pour considerer le AMD Athlon XP 2800+

Environ 30% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.08 GHz versus 1.6 GHz
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 7% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 260 versus 243

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.08 GHz versus 1.6 GHz
Cache L2	512 KB versus 128 KB
Référence
PassMark - CPU mark	260 versus 243

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron 2800+
CPU 2: AMD Athlon XP 2800+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

408

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

243

260

Nom	AMD Sempron 2800+	AMD Athlon XP 2800+
PassMark - Single thread mark	408	408
PassMark - CPU mark	243	260

Comparer les caractéristiques

	AMD Sempron 2800+	AMD Athlon XP 2800+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Manila	Barton
Family	AMD Sempron
Date de sortie	May 2006	January 2001
Prix de sortie (MSRP)	$104
OPN Tray	AXDA2800DKV4D
Position dans l’évaluation de la performance	3132	3135
Prix maintenant	$19.99
Série	AMD Sempron
Valeur pour le prix (0-100)	5.65
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	56 MHz
Taille de dé	103 mm	101 mm
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	128 KB	512 KB
Processus de fabrication	65 nm	130 nm
Température de noyau maximale	70°C
Fréquence maximale	1.6 GHz	2.08 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	81 million	63 million
Ouvert
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	939	A
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	68 Watt