AMD Z-60 versus Intel Core 2 Duo SU7300
Analyse comparative des processeurs AMD Z-60 et Intel Core 2 Duo SU7300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Z-60
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 0 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 40 nm versus 45 nm
- 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 5 Watt versus 10 Watt
Date de sortie | October 2012 versus 1 September 2009 |
Processus de fabrication | 40 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 5 Watt versus 10 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SU7300
- Environ 30% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.3 GHz versus 1 GHz
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale | 1.3 GHz versus 1 GHz |
Cache L2 | 3 MB versus 1024 KB |
Comparer les références
CPU 1: AMD Z-60
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
Nom | AMD Z-60 | Intel Core 2 Duo SU7300 |
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PassMark - Single thread mark | 318 | |
PassMark - CPU mark | 262 | |
Geekbench 4 - Single Core | 177 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 |
Comparer les caractéristiques
AMD Z-60 | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Hondo | Penryn |
Date de sortie | October 2012 | 1 September 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3227 | 3290 |
Segment vertical | Laptop | Laptop |
Série | Intel Core 2 Duo | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 64 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | 3 MB |
Processus de fabrication | 40 nm | 45 nm |
Fréquence maximale | 1 GHz | 1.3 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Taille de dé | 107 mm | |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Nombre de fils | 2 | |
Compte de transistor | 410 Million | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR3 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FT1 | BGA956 |
Thermal Design Power (TDP) | 5 Watt | 10 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |