AMD Z-60 vs Intel Core 2 Duo SU7300

Vergleichende Analyse von AMD Z-60 und Intel Core 2 Duo SU7300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Z-60

Intel Core 2 Duo SU7300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Z-60

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 40 nm vs 45 nm
2x geringere typische Leistungsaufnahme: 5 Watt vs 10 Watt

Startdatum	October 2012 vs 1 September 2009
Fertigungsprozesstechnik	40 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	5 Watt vs 10 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300

Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 1.3 GHz vs 1 GHz
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	1.3 GHz vs 1 GHz
L2 Cache	3 MB vs 1024 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Z-60
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Name	AMD Z-60	Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark	318
PassMark - CPU mark	262
Geekbench 4 - Single Core		177
Geekbench 4 - Multi-Core		309

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Z-60	Intel Core 2 Duo SU7300
Essenzielles
Architektur Codename	Hondo	Penryn
Startdatum	October 2012	1 September 2009
Platz in der Leistungsbewertung	3217	3290
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Serie		Intel Core 2 Duo
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	64 KB
L2 Cache	1024 KB	3 MB
Fertigungsprozesstechnik	40 nm	45 nm
Maximale Frequenz	1 GHz	1.3 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Matrizengröße		107 mm
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Anzahl der Gewinde		2
Anzahl der Transistoren		410 Million
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FT1	BGA956
Thermische Designleistung (TDP)	5 Watt	10 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)