AMD Z-60 vs Intel Core 2 Duo SU7300
Vergleichende Analyse von AMD Z-60 und Intel Core 2 Duo SU7300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Z-60
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 40 nm vs 45 nm
- 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 5 Watt vs 10 Watt
Startdatum | October 2012 vs 1 September 2009 |
Fertigungsprozesstechnik | 40 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 5 Watt vs 10 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300
- Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 1.3 GHz vs 1 GHz
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 1.3 GHz vs 1 GHz |
L2 Cache | 3 MB vs 1024 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Z-60
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
Name | AMD Z-60 | Intel Core 2 Duo SU7300 |
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PassMark - Single thread mark | 318 | |
PassMark - CPU mark | 262 | |
Geekbench 4 - Single Core | 177 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Z-60 | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Hondo | Penryn |
Startdatum | October 2012 | 1 September 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3227 | 3290 |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
Serie | Intel Core 2 Duo | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 64 KB | |
L2 Cache | 1024 KB | 3 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 40 nm | 45 nm |
Maximale Frequenz | 1 GHz | 1.3 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Matrizengröße | 107 mm | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Anzahl der Transistoren | 410 Million | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FT1 | BGA956 |
Thermische Designleistung (TDP) | 5 Watt | 10 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |