AMD Z-60 vs Intel Core 2 Duo SU7300

Vergleichende Analyse von AMD Z-60 und Intel Core 2 Duo SU7300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Z-60

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 40 nm vs 45 nm
  • 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 5 Watt vs 10 Watt
Startdatum October 2012 vs 1 September 2009
Fertigungsprozesstechnik 40 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 5 Watt vs 10 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300

  • Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 1.3 GHz vs 1 GHz
  • 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz 1.3 GHz vs 1 GHz
L2 Cache 3 MB vs 1024 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Z-60
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Name AMD Z-60 Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark 318
PassMark - CPU mark 262
Geekbench 4 - Single Core 177
Geekbench 4 - Multi-Core 309

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Z-60 Intel Core 2 Duo SU7300

Essenzielles

Architektur Codename Hondo Penryn
Startdatum October 2012 1 September 2009
Platz in der Leistungsbewertung 3227 3290
Vertikales Segment Laptop Laptop
Serie Intel Core 2 Duo

Leistung

64-Bit-Unterstützung
L1 Cache 64 KB
L2 Cache 1024 KB 3 MB
Fertigungsprozesstechnik 40 nm 45 nm
Maximale Frequenz 1 GHz 1.3 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Matrizengröße 107 mm
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz
Anzahl der Gewinde 2
Anzahl der Transistoren 410 Million

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FT1 BGA956
Thermische Designleistung (TDP) 5 Watt 10 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)