Apple A11 Bionic versus Intel Core i3-4100E
Analyse comparative des processeurs Apple A11 Bionic et Intel Core i3-4100E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Apple A11 Bionic
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 11 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 2 plus de fils: 6 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 22 nm
- 16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 8 Watt versus 37 Watt
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4404 versus 1848
Caractéristiques | |
Date de sortie | 22 Sep 2017 versus 1 October 2013 |
Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
Nombre de fils | 6 versus 4 |
Processus de fabrication | 10 nm versus 22 nm |
Cache L2 | 8 MB (shared) versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 8 Watt versus 37 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 4404 versus 1848 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-4100E
- 341.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 5.3x plus de taille maximale de mémoire : 16 GB versus 3 GB
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1390 versus 1315
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 2.4 GHz versus 2.39 GHz |
Cache L1 | 128 KB versus 64 KB instruction + 64 KB data (per core) |
Taille de mémore maximale | 16 GB versus 3 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1390 versus 1315 |
Comparer les références
CPU 1: Apple A11 Bionic
CPU 2: Intel Core i3-4100E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Apple A11 Bionic | Intel Core i3-4100E |
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PassMark - Single thread mark | 1315 | 1390 |
PassMark - CPU mark | 4404 | 1848 |
Comparer les caractéristiques
Apple A11 Bionic | Intel Core i3-4100E | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Monsoon/Mistral | Haswell |
Date de sortie | 22 Sep 2017 | 1 October 2013 |
OS Support | iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1732 | 1738 |
Processor Number | APL1W72 | i3-4100E |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Prix de sortie (MSRP) | $225 | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 1.19 GHz | 2.40 GHz |
Cache L1 | 64 KB instruction + 64 KB data (per core) | 128 KB |
Cache L2 | 8 MB (shared) | 512 KB |
Processus de fabrication | 10 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 2.39 GHz | 2.4 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 2 |
Nombre de fils | 6 | 4 |
Compte de transistor | 4.3 billion | 960 Million |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 130 mm | |
Cache L3 | 3072 KB | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 3 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR4X-4266 | DDR3L 1333/1600 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 12 | |
Graphics base frequency | 1066 MHz | 400 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 3 | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 8 Watt | 37 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1364 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |