Apple A11 Bionic versus Intel Core i9-8950HK
Analyse comparative des processeurs Apple A11 Bionic et Intel Core i9-8950HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Apple A11 Bionic
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- 5.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 8 Watt versus 45 Watt
Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 8 MB (shared) versus 1.5 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 8 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-8950HK
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 6 plus de fils: 12 versus 6
- Environ 101% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 2.39 GHz
- 1024x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 21.3x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 3 GB
- Environ 86% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2444 versus 1315
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10563 versus 4404
Caractéristiques | |
Date de sortie | 3 March 2018 versus 22 Sep 2017 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de fils | 12 versus 6 |
Fréquence maximale | 4.80 GHz versus 2.39 GHz |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB instruction + 64 KB data (per core) |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 3 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2444 versus 1315 |
PassMark - CPU mark | 10563 versus 4404 |
Comparer les références
CPU 1: Apple A11 Bionic
CPU 2: Intel Core i9-8950HK
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Apple A11 Bionic | Intel Core i9-8950HK |
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PassMark - Single thread mark | 1315 | 2444 |
PassMark - CPU mark | 4404 | 10563 |
Geekbench 4 - Single Core | 1117 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5166 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.809 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 65.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.914 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.409 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.455 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1678 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1678 |
Comparer les caractéristiques
Apple A11 Bionic | Intel Core i9-8950HK | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Monsoon/Mistral | Coffee Lake |
Date de sortie | 22 Sep 2017 | 3 March 2018 |
OS Support | iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1732 | 1736 |
Processor Number | APL1W72 | i9-8950HK |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $583 | |
Prix maintenant | $583 | |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 7.32 | |
Performance |
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Base frequency | 1.19 GHz | 2.90 GHz |
Cache L1 | 64 KB instruction + 64 KB data (per core) | 384 KB |
Cache L2 | 8 MB (shared) | 1.5 MB |
Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
Fréquence maximale | 2.39 GHz | 4.80 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 6 |
Nombre de fils | 6 | 12 |
Compte de transistor | 4.3 billion | |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Taille de dé | 149 mm | |
Cache L3 | 12 MB | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | 41.8 GB/s |
Taille de mémore maximale | 3 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR4X-4266 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 12 | |
Graphics base frequency | 1066 MHz | 350 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 3 | |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 8 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm x 28mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |